À quel point l'électricité statique est-elle nocive pour la puce
C'est-à-dire une décharge électrostatique ESD, qui peut causer divers dommages aux puces semi-conductrices de précision, telles que la pénétration de la fine couche isolante à l'intérieur des composants ; détruire les grilles des composants MOSFET et CMOS ; déclenchement du verrouillage dans les dispositifs CMOS ; provoquant une polarisation inverse Court-circuit avec la jonction PN polarisée en direct ; faire fondre le fil de liaison ou le fil d'aluminium à l'intérieur du dispositif actif.
Dans l'industrie informatique, l'ESD est un dommage immatériel fréquent, principalement dans :
1 Les coups de foudre ou autres décharges électrostatiques endommagent la carte réseau
2 Le chipset a grillé, comme un grand nombre de South Bridge grillés à cause du problème ESD de l'interface USB chez un grand fabricant de cartes mères il y a quelques années
Les problèmes d'interface 3IO endommagent les composants de la carte mère, tels que les transistors brûlés
4 Erreur système, redémarrage, perte de données du disque dur, etc. Des mesures de protection ESD efficaces sont ajoutées à la conception de la carte mère, ce qui peut empêcher au maximum l'apparition des dommages mentionnés ci-dessus, améliorant ainsi la qualité de la carte mère et prolongeant la vie professionnelle. En règle générale, les composants de la carte mère peuvent être divisés en trois états après avoir été exposés aux décharges électrostatiques : santé, mort et blessure. Sain, ce composant dispose d'une protection ESD adéquate et peut fonctionner normalement pendant plusieurs années. En cas de décès, le composant n'a pas de protection ESD et subit de graves dommages ESD et ne peut pas fonctionner normalement. Blessé, le composant a subi des dommages partiels et contient des défauts potentiels. Bien qu'il ne soit pas facile à détecter en peu de temps, il tombe en panne prématurément lors de l'utilisation