Prévention de l'électricité statique (ESD) et protection des produits
Dans les salles blanches de fabrication de produits microélectroniques, pour empêcher l'apparition de décharges électrostatiques sur les composants ou les circuits imprimés sensibles aux décharges électrostatiques, une méthode consiste à fournir une mise à la terre ou des shunts appropriés pour dissiper la charge statique. Une autre méthode consiste à utiliser des méthodes et des matériaux d'emballage appropriés pour l'emballage et le transport des appareils sensibles aux ESD-. Ces matériaux protègent efficacement les produits contre l'intrusion de charges et réduisent la génération de charges statiques lors du mouvement du produit dans l'emballage.
À l’échelle internationale, les secteurs des semi-conducteurs, des écrans plats LCD et de l’optoélectronique se développent rapidement, avec des niveaux d’intégration de plus en plus élevés et des diamètres de fil de puce plus fins, conduisant à des exigences de plus en plus strictes en matière de protection ESD. L'association américaine ESD a commencé à réviser les directives de contrôle des décharges électrostatiques ANS ESD S 20.20-1999, en apportant quelques modifications à la classification de sensibilité ESD des SSD.
Cela sert d'avertissement aux utilisateurs de composants, les informant des exigences de contrôle environnemental nécessaires lors de la fabrication du personnel et des équipements. Si les tensions autorisées par l'EPA-atteignent 25 V, nos équipements, nos outils et notre ingénierie de protection ESD existants nécessiteront probablement des efforts importants.