La cause la plus fréquente de dommages électrostatiques aux composants sensibles
1. Couverture des mains
En plastique uni, ou même en rose antistatique ou en bout de doigt conducteur noir, les gants ont une histoire notoire de chargement des poignées EDS, en particulier les parties isolantes des cartes de circuits imprimés. Beaucoup pensent qu'aucun matériau ne se charge lorsqu'il entre en contact avec des doigtiers ou des gants conducteurs noirs antistatiques roses. En fait, la plupart des matériaux PCB chargent une couverture des mains excessivement élevée, même pour les versions sécurisées ESD, lorsqu'elles sont en contact avec la peau nue. Lorsque le produit commence à se charger, il s'agit d'un échec CDM en attente de se produire.
1.1 Opérateurs non mis à la terre, projets ESD
Même si les cartes de circuits imprimés sont maintenues par les côtés en plastique, les opérateurs sont souvent facturés lors de l'expédition des composants. Cela provoque la décharge du PCB suivant lorsque le CDM tombe en panne.
2 Avec des articles ESDS dans des sacs ouverts, des boîtes, des palettes et des conteneurs, les opérateurs ne sont pas mis à la terre
Le principe des conteneurs Faraday fonctionne vraiment. Divers dommages se produisent lorsque les articles ESDS sont expédiés dans des sacs antistatiques ouverts, des conteneurs conducteurs sans couvercle et des palettes métalliques sans couvercle.
3 Expédition d'articles ESDS sur un panier non mis à la terre
Les produits ESDS, s'ils sont stockés et expédiés dans des chariots non mis à la terre sans blindage Faraday approprié, peuvent devenir très chargés. L'échec du MDP en est souvent la conséquence.
4 éléments ESDS sur des surfaces non ESD
Il est très important de combiner les produits ESDS avec les tapis et stratifiés de protection ESD. Les produits rechargeables peuvent devenir facilement disponibles sur des surfaces non protégées contre les décharges électrostatiques, en particulier dans les installations à faible humidité.
5 conteneurs qui génèrent des charges
Nous sommes toujours étonnés de repartir avec ce qui semble être un excellent contrôle ESD, seulement pour découvrir que les produits ESDS génèrent des charges élevées dans la base du conteneur, systématiquement placés dans le cadre d'une pratique de manipulation standard. Les principaux contrevenants sont les bateaux en quartz et les conteneurs en téflon.
6 Emballages antistatiques pour personnes âgées
De nombreux matériaux antistatiques, en particulier ceux qui acquièrent leurs propriétés chimiques lors du chargement, perdent leurs propriétés de non-charge avec le temps. Ils restaureront le matériau générateur de charge. Lorsque la protection est perdue et que les produits ESDS à l'intérieur se chargent, causant des dommages à plusieurs reprises, l'opérateur les libère et ils sont retirés de l'emballage.
7 Opération de soufflage
Toutes les opérations de soufflage d'air doivent être vérifiées périodiquement pour déterminer si elles entraînent la facturation de données ESDS pendant l'opération. Souvent, une simple vérification des instruments sur site peut alerter les auditeurs que des dommages aussi importants auraient pu être évités. Nous avons constaté des dommages importants à cause de ce problème.
8 Revêtement conforme
Nos fichiers sont chargés et des revêtements conformes sont appliqués pour tenir compte des dommages au produit. La plupart des revêtements conformes chargent les éléments ESDS dans des applications importantes. Les décharges et les dommages subséquents sont courants.
9 Gestionnaire CI
Il nous a fallu un temps considérable pour détecter et éliminer les pertes de revenus CDM dues au fonctionnement interne des équipements de traitement IC modernes. Par exemple, les circuits intégrés peuvent devenir, déduits en interne, une partie du fonctionnement normal de ces machines en se déplaçant et en glissant, puis en les déchargeant, en les endommageant. Une expertise approfondie et un équipement de mesure spécial sont nécessaires pour détecter et éliminer ces problèmes.
10 Gestionnaire de tubes IC IC
Il s'agit d'un problème très grave, mais dans le passé, il diminue car de plus en plus de gestionnaires de circuits intégrés utilisent des bandes et des bobines au lieu de tubes IC. Historiquement, les tubes droits IC clairs et antistatiques perdaient leurs performances ESD au fil du temps, provoquant une charge à l'intérieur du CI lorsqu'ils glissaient. Ce circuit intégré sera la fente d'entrée pour l'équipement de manutention du métal qui sera touché lors de la décharge.
11 Assemblages de ruban et de bobine
Le problème persiste avec l'utilisation de composants de bande et de bobine, chargeant les gestionnaires de circuits intégrés ESDS sur la bobine.
Conteneur de 12 plaquettes semi-conductrices
Un mode de défaillance ESD majeur est créé lorsque des tranches ESDS sont placées dans des conteneurs hautement chargés dans le cadre d'un traitement normal. Chargement inductif de plaquettes reposant dans des conteneurs en plastique, qui peuvent ensuite être déchargées par des mécanismes comprenant le contact de l'opérateur hôte, à la main ou avec une pince à épiler ou un autre dispositif de saisie de plaquettes, des pièces mécaniques ou des conteneurs conducteurs